PCB（Printed Circuit Board）是電子產(chǎn)品中的重要組成部分，其制造工藝中PCB銅箔與基材的結(jié)合力是影響其質(zhì)量和使用壽命的重要因素。因此，為了保證PCB板的高品質(zhì)和穩(wěn)定性，需要對(duì)其結(jié)合力進(jìn)行嚴(yán)格控制和測(cè)試。
一、PCB銅箔與基材的結(jié)合力
PCB銅箔與基材的結(jié)合力通常指銅箔與玻璃纖維基材之間的結(jié)合力，是PCB制造中的關(guān)鍵技術(shù)之一。PCB板的結(jié)合力必須足夠強(qiáng)才能確保電路板的良好性能和長期耐用性。
結(jié)合力的大小主要受到以下因素的影響：
1. 銅箔和基材的材質(zhì)及表面處理；
2. 基材的孔徑和幾何形狀；
3. 清潔和預(yù)處理工藝；
4. 壓合工藝等。
因此，制造PCB板需要在材料、工藝等多個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行精細(xì)控制，以保證PCB銅箔和基材之間的結(jié)合力達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)要求。
二、PCB銅箔與基材的結(jié)合力標(biāo)準(zhǔn)
PCB銅箔與基材的結(jié)合力標(biāo)準(zhǔn)主要包括以下幾個(gè)方面：
1. Peel strength（剝離強(qiáng)度）：指銅箔和基材之間的力學(xué)結(jié)合強(qiáng)度，在垂直方向上測(cè)量銅箔從基材上脫落時(shí)需要的最小力量。根據(jù)IPC-TM-650（標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法手冊(cè)）規(guī)定，無鉛焊錫板的peel strength最小值為1.4N/mm，而含鉛焊錫板的要求最小值為0.7N/mm。
2. Bond strength（結(jié)合強(qiáng)度）：指銅箔和基材之間的化學(xué)結(jié)合強(qiáng)度，是影響鍍銅成膜和耐腐蝕性的關(guān)鍵因素。根據(jù)IPC-4562A（用于金屬箔和金屬箔-涂覆基材的基礎(chǔ)質(zhì)量要求）規(guī)定，基材和銅箔的結(jié)合力應(yīng)大于0.45MPa。
3. T-peel strength（T形剝離強(qiáng)度）：指較常規(guī)的peel strength測(cè)試方法，即將被測(cè)銅箔和基材一起剪成T形，在垂直方向上進(jìn)行測(cè)試。根據(jù)IPC-FC-250A（焊錫板的標(biāo)準(zhǔn)質(zhì)量要求）規(guī)定，無鉛焊錫板的T-peel strength最小值為2N/mm，而含鉛焊錫板的最小值為1N/mm。
以上是通常使用的PCB銅箔與基材結(jié)合力標(biāo)準(zhǔn)，PCB制造商可根據(jù)具體需要進(jìn)行自定義配置。但無論標(biāo)準(zhǔn)如何，制造商必須保證PCB板的結(jié)合力足夠強(qiáng)，以確保其長期穩(wěn)定性和良好性能。
三、PCB銅箔與基材的結(jié)合力測(cè)試方法
為了確保PCB板的結(jié)合力符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，需要進(jìn)行相應(yīng)的測(cè)試工作。PCB銅箔與基材的結(jié)合力測(cè)試方法包括以下幾種：
1. Peel strength測(cè)試：由專用儀器來進(jìn)行，測(cè)試荷重和剝離速度可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行調(diào)整。測(cè)試結(jié)果可用于評(píng)估銅箔和基材之間的力學(xué)結(jié)合強(qiáng)度。
2. Cross hatch測(cè)試：該測(cè)試是一種簡(jiǎn)單而有效的方法，通過在銅箔上進(jìn)行數(shù)十個(gè)橫向和垂直的“V”型切口，然后使用膠帶將其剝離，檢查板材表面的銅箔是否脫落或裂開。該測(cè)試結(jié)果可用于評(píng)估銅箔和基材之間的強(qiáng)度和穩(wěn)定性。
3. T-peel strength測(cè)試：類似于peel strength測(cè)試，但需要將被測(cè)試的銅箔和基材剪成T形。測(cè)試結(jié)果可用于評(píng)估銅箔和基材之間的結(jié)合強(qiáng)度。
以上測(cè)試方法都是經(jīng)過驗(yàn)證的，PCB制造商可以根據(jù)具體需要選擇適合自己的測(cè)試方法進(jìn)行。
總之，PCB銅箔與基材的結(jié)合力是制造高質(zhì)量PCB板的必要條件之一，需要進(jìn)行嚴(yán)格控制和測(cè)試。在制造過程中，制造商需要注意材料的選擇、工藝的控制等多個(gè)環(huán)節(jié)，以確保結(jié)合力符合標(biāo)準(zhǔn)要求，保證PCB板的穩(wěn)定性和良好性能。
專業(yè)PCB線路板制造廠家-匯和電路：13058186932
如若轉(zhuǎn)載，請(qǐng)注明出處：http://6246.com.cn/1792.html
相關(guān)推薦
-
5g射頻模塊，射頻模組5g概念
隨著科技的不斷進(jìn)步，無線通信已經(jīng)成為現(xiàn)代社會(huì)不可或缺的一部分。5G作為下一代通信技術(shù)，射頻模塊起著極為重要的作用。本文將介紹5G射頻模塊的概念和應(yīng)用，以及它在推動(dòng)通信技術(shù)進(jìn)步方面的…
-
PCB基板有哪些？ pcb基板的板材分類
隨著科技的進(jìn)步和應(yīng)用場(chǎng)景的日益廣泛，PCB基板在各個(gè)領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。而作為PCB電路板的核心部件，不同種類的PCB基板所采用的板材也有很大差異。 了解PCB基板的板材分類有助…
-
pcb批量生產(chǎn)要多少量，pcb批量生產(chǎn)工藝流程
PCB批量生產(chǎn)是指通過自動(dòng)化設(shè)備和工藝流程，大規(guī)模地生產(chǎn)PCB板，以滿足客戶的需求。那么，要進(jìn)行PCB批量生產(chǎn)需要多少量呢？通常來說，PCB批量生產(chǎn)需要達(dá)到一定的數(shù)量才能轉(zhuǎn)向自動(dòng)化…
-
pcb工藝mi，PCB板 加工 EQ確認(rèn)
PCB（PrintedCircuitBoard，印制電路板）可以說是電子產(chǎn)品的重要組成部分之一，它起到了連接和支持電子元器件的作用。PCB的質(zhì)量直接影響著電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。…
-
高頻電路板制作過程，高頻電路板制作流程
在現(xiàn)代電子技術(shù)領(lǐng)域，高頻電路板制作是非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。高頻電路板廣泛應(yīng)用于無線通信、雷達(dá)、微波領(lǐng)域等，其制作過程需要嚴(yán)格的工藝要求和高品質(zhì)的材料。 首先，高頻電路板制作的第一步就…
-
線路板上的孔名稱，線路板鉆孔的作用
在我們?nèi)粘Ｉ钪校覀兘?jīng)常會(huì)聽到線路板這個(gè)詞，但是對(duì)于線路板上的孔名稱以及鉆孔的作用，很多人可能并不了解。那么，接下來，讓我們一起來揭開線路板的神秘面紗。 首先，我們先來了解一下線…
-
pcb電源線寬為什么要寬？pcb電源線寬度計(jì)算
隨著各種電子產(chǎn)品對(duì)高效能消耗的需求越來越高，作為電子產(chǎn)品的核心載體的PCB電路板也被迫不斷升級(jí)。其中，電源線的安全和穩(wěn)定性是電路板不可或缺的因素之一，因此電源線寬度計(jì)算越來越受到重…
-
汽車板pcb與溫度的關(guān)系，汽車板pcb焊錫溫度
汽車板pcb是汽車電子系統(tǒng)中重要的組成部分，它承擔(dān)著連接、傳輸和控制電路的功能。在汽車板pcb的制造過程中，焊接是一個(gè)關(guān)鍵的步驟，而焊接溫度對(duì)焊接質(zhì)量和電子元器件的壽命有很大影響。…
-
低音炮功放電路板的電路原理
低音炮功放電路板是一種專為音響系統(tǒng)設(shè)計(jì)的功率放大器電路板。它主要用于放大音頻信號(hào)并驅(qū)動(dòng)低音炮揚(yáng)聲器產(chǎn)生強(qiáng)勁而深沉的低音效果。下面將詳細(xì)介紹該電路板的電路原理和運(yùn)行機(jī)制。 首先我們來…
-
射頻同軸連接器分類，毫米波射頻同軸連接器
射頻同軸連接器是連接射頻信號(hào)傳輸?shù)闹匾M成部分，廣泛應(yīng)用于微波、通訊、航空、國防等領(lǐng)域。根據(jù)不同參數(shù)和特性，射頻同軸連接器可以分成很多類別。 1. 卡口式連接器 卡口式連接器是較為…