在電路板生產(chǎn)和工藝設(shè)計過程中，如果不能清楚地了解和掌握相關(guān)術(shù)語的含義和影響，可能會對電路板的質(zhì)量和功能產(chǎn)生很大影響。其中，PCB的TD值和PCB板TG值是非常重要的兩個參數(shù)，這篇文章就來詳細介紹一下這兩個參數(shù)的概念和重要性。
一、PCB的TD值究竟是什么？
TD值指的是電路板厚度變化所引起的熱膨脹系數(shù)，即隨著溫度的變化，PCB板的厚度也會發(fā)生一定的變化。這個變化對電子產(chǎn)品的使用和性能都有一定的影響，因此需要進行精確的測量和控制。
一般來說，PCB的TD值范圍在18~23ppm/℃之間，這個范圍是比較合理的。如果TD值過低，容易導(dǎo)致PCB板在高溫環(huán)境下容易彎曲甚至折斷；如果TD值過高，則容易導(dǎo)致PCB板在高溫環(huán)境下容易翹曲而影響電路的正常工作。
為了準確地控制TD值，在PCB板生產(chǎn)過程中需要特別注意原材料的選擇和處理。首先，應(yīng)選擇具有高穩(wěn)定性和合適熱膨脹系數(shù)的基材，比如FR4板、高Tg板等。其次，應(yīng)注意控制制作過程中的溫度和壓力，確保PCB板的良好結(jié)構(gòu)和穩(wěn)定性。
二、PCB板的TG值又是什么？
TG值指的是印制電路板材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，即PCB板材料從玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橄鹉z態(tài)的溫度。這個參數(shù)與PCB板的穩(wěn)定性和耐高溫性能息息相關(guān)，因為當溫度超過TG值時，PCB板材料的分子結(jié)構(gòu)發(fā)生變化，容易導(dǎo)致板材破裂或變形。
一般來說，高Tg板的TG值要高于標準FR4板，約為150℃~180℃之間。如果應(yīng)用環(huán)境的溫度比較高，需要使用TG值更高的材料來生產(chǎn)PCB板，以保證其穩(wěn)定性和耐高溫性能。
值得注意的是，TG值不代表PCB板的最高使用溫度，因為高溫下PCB板的性能和穩(wěn)定性還受到其他因素的影響，比如板材的熱傳導(dǎo)性能、PCB板內(nèi)部布線和元器件的結(jié)構(gòu)等等。
三、如何準確測量和控制PCB板的TD值和TG值？
為了準確測量PCB板的TD值和TG值，需要使用相關(guān)儀器和設(shè)備進行測試和分析。例如，可以使用膨脹儀來測試PCB板的TD值，使用熱分析儀來測試材料的TG值和熱性能等。
在PCB板制作過程中，應(yīng)注意控制原材料的質(zhì)量和廠商、生產(chǎn)工藝的穩(wěn)定性。同時，還應(yīng)關(guān)注PCB板的制作環(huán)境和工藝參數(shù)的控制，比如溫度、壓力、時間等，以保證PCB板的質(zhì)量和性能。
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